第174回ひびきのサロンを開催しました。

 2014年に開始された内閣府の第1期SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)が2018年で終了となることから、北九州の大学・企業を中心に取り組んだプロジェクトである「自動車用高耐熱パワーモジュールの開発」について研究開発成果の発表を行いました。
 また、後半のプログラムでは、本プロジェクトに参画いただいた車両・部品メーカーの「電動化」への取り組み・最新動向なども紹介されました。

SIPパワーエレクトロニクス 自動車用高耐熱パワーモジュールの開発成果報告会

日 時:2019年3月7日(木)13:30~17:00
場 所:北九州学術研究都市 学術情報センター1階 遠隔講義室1
定 員:200名(先着順)

内 容:開会挨拶(13:30~13:35)
    (公財)北九州産業学術推進機構 産学連携担当部長 上村 力也

    講演1(13:35~13:55)
    「内閣府SIPプロジェクトの取り組み」
    内閣府 科学技術イノベーション担当 SIP担当企画官 古田 裕志 氏

    講演2(13:55~14:25)
    「SIPパワーエレクトロニクス」の取り組みと成果」
    内閣府 SIP「次世代パワーエレクトロニクス」担当 プログラムデイレクター(PD) 大森 達夫 氏

    講演3(14:25~15:45)
    「北九州で取り組んだSIPプロジェクト「自動車用高耐熱パワーモジュールの開発」について」
    早稲田大学 情報生産システム研究科 研究科長 巽 宏平 氏
    株式会社三井ハイテック リードフレーム事業本部 技術統轄部 製品技術部 部長 清水 孝司 氏
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 教授 匹田 政幸 氏

  ~15:45~16:00 休憩~

    講演4(16:00~16:30)
    「トヨタの電動化への取り組みと新モビリティへの対応」
    トヨタ自動車株式会社 EHV電子設計部 BR-ME総括室 プロフェッショナル・パートナー 戸田 敬二 氏

    講演5(16:30~17:00)
    「デンソーにおけるSiC車載適用化技術開発の取り組み」
    株式会社デンソー エレクトロニクス研究部 部長 鶴田 和弘 氏


<講演会&成果パネル展示会の様子>
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講演会には97名の方にご参加いただき、盛況のうちに終了致しました。ご参加いただきました皆様、誠にありがとうございました。