ひびきの半導体アカデミー事務局より、今回は、システム開発技術カレ
ッジ（ふくおかIST）様と当アカデミーの合同で開催するセミナーを下記の
とおりご案内いたします。電子回路配線基板技術に携わる方、ご興味のあ
る方は、是非、ご受講ください。
(福岡システムLSIカレッジは、システム開発技術カレッジに改称しました)
本セミナーは、北九州学術研究都市 第16回産学連携フェアのセミナー企
画として開催しております。この機会に合せてフェアの方の数多くの新技
術・研究成果にふれていただき、研究開発や事業化ためのヒント発見や、
パートナー発掘のきっかけにしていただければ幸いです。
また、当日午後は、Joint-IFF（ふくおかIST、ISIT、FAIS連携体）も開
催されます。そちらも合せて是非、ご参加ください。
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◆システム開発技術カレッジ（ふくおかIST）、
ひびきの半導体アカデミー（FAIS）合同セミナーin産学連携フェア◆
ご案内
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ひびきの半導体アカデミーは電気学会九州支部協賛で開催しております。
《今回は、2016年10月度開催講座のご案内です》
┃●開催講座詳細●
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■開催講座：『部品内蔵配線板の最新開発状況』
～数々の難題を乗り越え、モバイル機器メインボードに適用へ～
■講師：（有）ウェイスティー 代表取締役社長、IEEE Fellow、
IMAPS Fellow、工学博士 福岡 義孝氏
■開催日時：平成28年10月21日(金) 10:00～12:00
■会場：北九州学術研究都市 産学連携センター2F 中会議室2
■講座概要：
1998年モトローラが開発した部品内蔵配線板は電子機器のメインボード
への適用については、電気特性検査の複雑化や信頼性の保証問題等の多く
の課題がありました。しかし、ここ数年モバイル機器のメインボードへの
適用が現実のものとなりつつあり、本セミナーでは部品内蔵配線板の最新
開発状況と今後の展望につき解説します。
■定員：70名（先着順）
■受講料:無料
■お申込方法：
「第16回産学連携フェアセミナー一般来場者申込」よりお申込みくださ
い。申込ページ下部の本セミナー欄【D-3】にチェックを入れてください。
https://fair.ksrp.or.jp/index.php?form=40
■募集期間：～平成28年10月19日まで（定員になり次第〆切）
※当日のご参加もＯＫですが、出来るだけ事前にお申込みください。
┃●北九州学術研究都市 第16回 産学連携フェア総合案内●
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http://fair.ksrp.or.jp/
┃●半導体・エレクトロニクス技術センター総合案内●
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http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/
┃●お問い合わせ●
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公益財団法人北九州産業学術推進機構（FAIS）
半導体・エレクトロニクス技術センター 担当：上野・永吉
E-mail：http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/mailto.html
Tel：093-695-3007
