北九州半導体ネットワーク「つくば×北九州×技術系VC　Meet up」ご案内
　
　　　　　　　　　つくば× 北九州 × 技術系 VC
　 新たな 時代 ・新たな領域 を切り開 く注目の半導体技術
　　　　　　　　　 Meet　up
https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/06/02/15727

今回、つくば研究開発センター・未来創造機構と北九州市・FAISが連携して半導体
技術紹介イベント「つくば×北九州×技術系VC　Meet up」を開催いたしますので、
ご案内いたします。

今回は半導体製造プロセス・微細加工関連の技術を10社の企業様にプレゼンテーションいただく内容なっております。　

北九州市域企業様も４社（半導体ネットワーク会員企業：3社）参加されております。

開催はハイブリッドでオンライン視聴も可能です。

関心のある企業様はご参加の検討をお願いします。

半導体をキーワードに、 研究開発拠点 「つくば」と産業集積地 「北九州」、
そして最先端研究に取り組む大学を結び製造技術やその応用 、新時代の半導体
まで多彩な技術を紹介するイベントです。

□日時　：2023 年 7 月 4 日（火） 13:30～16:00
□会場　：つくば研究支援センター 100 名、オンライン（ 500 名）
　　　　　リアル会場：つくば研究支援センター（つくば市千現2-1-6）
　　　　　https://www.tsukuba-tci.co.jp/company/traffic
□参加費：無料
□内容について
　　下記のホームページをご確認ください。
　　https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/06/02/15727

【発表企業とテーマ】
発表1. 新たな時代、新たな領域を実現する半導体
　○東京工業大学工学院 大見俊一郎 氏
　　材料の革新による１トランジスタ型強誘電体メモリの創製
　○大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
　　ダイヤモンド半導体実用化に向けた取り組み
　○ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
　　低消費電力・耐放射線・耐高温のNanoBridgeFPGA
　○株式会社Hundred Semiconductors
　　ミニマルファブを用いたお客様のための少量多品種半導体サービス

発表2. 半導体 の 開発 ・製造を支え進化させる技術
　○株式会社九州セミコンダクターKAW
　　革新的な半導体の研究・開発のバックアップ事業
　○日揮触媒化成株式会社
　　日揮触媒化成の高性能研磨用シリカナノ粒子の紹介
　○株式会社デバイスラボ
　　半導体デバイスの電気特性評価～広帯域雑音および極低温環境下の計測
　○株式会社ＳＩＪテクノロジ
　　超微細インクジェット、スプレー技術など先端塗布技術のご紹介

発表3. 半導体製造技術の応用 ー 微細加工 ・ライフサイエンス への応用ー
　○株式会社ワークス
　　"超精密加工"で"ものづくり"を変えます！
　○ハインツテック株式会社
　　微細加工技術の力で再生医療に革新をもたらすナノチューブ膜スタンプ
□お申し込み方法
　※オンライン参加はこちらから
　　https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_xjJKN06jQZC9fEYadennLg

　※会場での参加を希望される方は、会社名・所属・氏名・ E Mail を、
　　下記までお送りください。
　　件名 ： つくば × 北九州 Meet up 会場参加申込み
　　EMail： venture@tsukuba-tci.co.jp

≪お問い合わせ先≫
つくば研究支援センター　TEL：029 858 6000


北九州半導体ネットワーク事務局
片山・原田・菊地・冨田・田中
EMail：ksnet@ksrp.or.jp　TEL：093－695-3007
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