北九州半導体ネットワーク「つくば×北九州×技術系VC Meet up」ご案内
つくば× 北九州 × 技術系 VC
新たな 時代 ・新たな領域 を切り開 く注目の半導体技術
Meet up
https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/06/02/15727
今回、つくば研究開発センター・未来創造機構と北九州市・FAISが連携して半導体
技術紹介イベント「つくば×北九州×技術系VC Meet up」を開催いたしますので、
ご案内いたします。
今回は半導体製造プロセス・微細加工関連の技術を10社の企業様にプレゼンテーションいただく内容なっております。
北九州市域企業様も4社(半導体ネットワーク会員企業:3社)参加されております。
開催はハイブリッドでオンライン視聴も可能です。
関心のある企業様はご参加の検討をお願いします。
半導体をキーワードに、 研究開発拠点 「つくば」と産業集積地 「北九州」、
そして最先端研究に取り組む大学を結び製造技術やその応用 、新時代の半導体
まで多彩な技術を紹介するイベントです。
□日時 :2023 年 7 月 4 日(火) 13:30~16:00
□会場 :つくば研究支援センター 100 名、オンライン( 500 名)
リアル会場:つくば研究支援センター(つくば市千現2-1-6)
https://www.tsukuba-tci.co.jp/company/traffic
□参加費:無料
□内容について
下記のホームページをご確認ください。
https://www.tsukuba-tci.co.jp/info/2023/06/02/15727
【発表企業とテーマ】
発表1. 新たな時代、新たな領域を実現する半導体
○東京工業大学工学院 大見俊一郎 氏
材料の革新による1トランジスタ型強誘電体メモリの創製
○大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
ダイヤモンド半導体実用化に向けた取り組み
○ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
低消費電力・耐放射線・耐高温のNanoBridgeFPGA
○株式会社Hundred Semiconductors
ミニマルファブを用いたお客様のための少量多品種半導体サービス
発表2. 半導体 の 開発 ・製造を支え進化させる技術
○株式会社九州セミコンダクターKAW
革新的な半導体の研究・開発のバックアップ事業
○日揮触媒化成株式会社
日揮触媒化成の高性能研磨用シリカナノ粒子の紹介
○株式会社デバイスラボ
半導体デバイスの電気特性評価~広帯域雑音および極低温環境下の計測
○株式会社SIJテクノロジ
超微細インクジェット、スプレー技術など先端塗布技術のご紹介
発表3. 半導体製造技術の応用 ー 微細加工 ・ライフサイエンス への応用ー
○株式会社ワークス
"超精密加工"で"ものづくり"を変えます!
○ハインツテック株式会社
微細加工技術の力で再生医療に革新をもたらすナノチューブ膜スタンプ
□お申し込み方法
※オンライン参加はこちらから
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_xjJKN06jQZC9fEYadennLg
※会場での参加を希望される方は、会社名・所属・氏名・ E Mail を、
下記までお送りください。
件名 : つくば × 北九州 Meet up 会場参加申込み
EMail: venture@tsukuba-tci.co.jp
≪お問い合わせ先≫
つくば研究支援センター TEL:029 858 6000
北九州半導体ネットワーク事務局
片山・原田・菊地・冨田・田中
EMail:ksnet@ksrp.or.jp TEL:093-695-3007
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