【講座】「熱設計基礎講座～熱設計の基礎とLEDの熱設計～」のご案内
2014年06月12日
各位
ひびきの半導体アカデミーでは、半導体関連企業の技術者の方々や
関連企業へ就職を希望される学生等の方々へ向け、半導体技術者が
必要とする様々な講座を開催しております。
ご関心がございましたら、是非、ご参加賜れたら幸いです。
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◆ ひびきの半導体アカデミー講座のご案内 ◆
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（ひびきの半導体アカデミーは、２００６年度より電気学会九州支
部協賛で開催しております。）
《今回は、2014年7月度開催講座のご案内です》
・熱設計基礎講座 ～熱設計の基礎とＬＥＤの熱設計～
┃ ●開催講座詳細●
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【開催講座】
『熱設計基礎講座 ～熱設計の基礎とＬＥＤの熱設計～』
【講師】
株式会社IDAJ 技術顧問 国峯 尚樹 氏
〔(株)サーマルデザインラボ 代表取締役〕
【開催日時】
7/29（火） 10：00～16：30
【会場】
北九州学術研究都市 産学連携センター 2F研修室
【講座概要】
電子機器の冷却は、今や製品価値や企業業績にも大きな影響を与
えるキー技術になっています。
半導体部品の高集積・小型化と基板の高密度化が、機器の発熱密
度を押し上げ、熱設計を難しくしています。特にＬＥＤ照明やパワ
ーデバイスは、今後の市場拡大が予想されるものの、コスト要求も
厳しくコストをかけない熱設計が重要になっています。
このためには、製品設計に関わる設計者全員が熱に関する基礎知識
と熱対策の定石を理解し、設計上流段階で熱対策を織り込むしか方
法がありません。
本セミナーでは、まず電子機器の設計に関わる方が知っておくべ
き伝熱の基礎知識について演習【関数(べき乗計算)付き電卓を利用
】を交えて解説します。次にＬＥＤを中心に放熱メカニズムや熱対
策手法について解説し、ＬＥＤ照明を事例として熱設計手順につい
て解説します。
【講座内容】
１. 熱設計が必要になったわけ
－最近の電子機器の状況
－熱が引き起こす問題（ＬＥＤ、パワーデバイス、等）
－なぜ発熱が起こるか？
２. 熱設計に必要な伝熱知識
－熱伝導
－自然対流
－強制対流
－熱放射
－物質移動による熱移動
－複合問題
３. 電子機器の熱対策とＬＥＤの放熱
－電子機器の放熱経路
－熱対策の３分類
－ＬＥＤの熱的特徴
－ＬＥＤの熱対策
－伝導冷却の重要ポイント
４. 基板による放熱
－基板の等価熱伝導率
－実装状態と熱の逃がし方
－高輝度ＬＥＤ用高放熱基板試験方法（ＪＰＣＡ規格）
５. ＴＩＭによる接触熱抵抗の低減
－接触熱抵抗とは
－接触熱抵抗計算
－ＴＩＭの種類と性能
－使用上の注意点
６. ヒートシンクの熱設計
－ヒートシンクの設計手順
－包絡体積と熱抵抗
－フィンの向きと熱抵抗
－障害物の影響
７. ＬＥＤ照明の熱設計手順
－ＬＥＤ電球の放熱経路
－経路熱抵抗の計算
－目標温度に収めるための方策
【対象者】
・熱設計に携わっている企業の方
・熱設計に興味を持っている学生の方
・半導体・エレクトロニクス分野に関わる技術者の方
・ひびきのLEDアプリケーション創出協議会メンバーの方
【募集定員】
２０名
【受講料・テキスト代】
・受講料 無料
・テキスト代 １，０００円
【お申込方法】
半導体・エレクトロニクス技術センターホームページより
お申込みください。
（※募集期間：平成26年6月11日(水)～平成26年7月22日(火)）
┃ ●半導体・エレクトロニクス技術センター総合案内●
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┃ ●お問い合わせ●
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（公財）北九州産業学術推進機構（略称：FAIS）
半導体・エレクトロニクス技術センター（略称：SEC）
担当：上野、大八木
tel ：093-695-3007
