産総研コンソ「第33回精密加工プロセス研究会講演会」開催のご案内 |

産総研コンソーシアム「製造技術イノベーション協議会」
第33回 精密加工プロセス研究会講演会
（第13回ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究会講演会）　
開催のご案内

　来る、平成29年1月10日（火） 13：00～、福岡市において、第33回精密加工プロセス研究会講演会を開催いたしますので、ご案内いたします。
　本講演会は第13回「ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究会講演会」との共催として開催いたします。


万障お繰り合わせの上、多数のご参加お待ちしております。
本講演参加ご希望の方は、下記の申込み方法をご覧下さい。
下記サイト内で、要旨付プログラムもご覧いただけます。
◆協議会HP:https://unit.aist.go.jp/kyushu/amic/index.html

［参加費：無料、申込期限：平成29年1月4日(水)］

主催：産総研コンソーシアム「製造技術イノベーション協議会」精密加工プロセス研究会
共催：ワイドバンドギャップ半導体デバイスに関わる超精密加工プロセス研究分科会
九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会

【日時】
平成29年1月10日（火）13：00～17：20

【場所】
リファレンス駅東ビル　3階会議室H
（福岡市博多区博多駅東1丁目16-14　　TEL：092-432-0058）
アクセス情報： http://www.re-rental.com/ekihigashi/access

【申込み方法】
下記WEBサイト内「参加申込書（エクセル版）」をご利用の上、
精密加工プロセス研究会事務局（seimitsup-ml@aist.go.jp）宛へご送付ください。
参加申込書 → 20170110参加申込書.xlsx
◆協議会HP:https://unit.aist.go.jp/kyushu/amic/index.html

【プログラム】
「最新の精密加工プロセスとその応用　～総集編～」

13：00　開会挨拶
九州大学　産学連携センター　特任教授　（精密加工プロセス研究会　幹事）　　土肥 俊郎

13：05　特別講演
　「極限薄化を用いたWOW三次元大規模集積のシナリオ
　　～ダメージレス加工、精密接合、ウェハの超薄片・小型化、TSVめっき等をキーワードとして～」
　東京工業大学　科学技術創成研究院　未来産業技術研究所　特任教授　大場 隆之

13：55　講演１
　「グリーンデバイス用SiC基板のカーフロス・ゼロ化ウェハ技術　
　　～イオン注入剥離と表面活性化接合技術の融合とデバイス適用～」
　㈱サイコックス　技術部　河原 孝光

14：35　講演２
　「KABRAによるSiCレーザスライシング　～新しい原理に基づくレーザスライシング～」
　㈱ディスコ 技術開発本部 レーザ技術部　平田 和也

15：15～15：30　休憩

15：30　講演３
　「電気めっきの基礎及びマイクロリアクターを用いた表面吸着種の解析とめっき技術の新展開」
　大阪府立大学大学院 工学研究科　准教授　齊藤 丈靖

16：10　講演４
　「粉末を駆使・活用した先端的複雑形状加工技術とその精密加工プロセス
　　　　～MIM（Metal Injection Molding:）と3D-printingの世界を覗く～」
　九州大学　鉄鋼リサーチセンター　特任教授　三浦 秀士

16：50　講演５　「精密加工／CMPの発展経緯と精密加工プロセスの将来」
　九州大学　産学連携センター　特任教授　（精密加工プロセス研究会　幹事）　土肥 俊郎

17：20　閉会

17：30　交流会
　（会費：2500円、福岡合同庁舎　本館地下1階「M’s Kitchen」へ移動）


【問い合わせ先】
産総研コンソ「製造技術イノベーション協議会」精密加工プロセス研究会　事務局
E-mail：seimitsup-ml☆aist.go.jp　　TEL：0942-81-3590　　FAX：0942-81-4089
(本メールアドレスはSPAM対策のため☆で表示しております。☆を@に変更して送信して下さい。)