2026年2月6日（金）
北九州市内にあるリーガロイヤルホテル小倉にて、「第5回北九州半導体ネットワーク総会」が開催されました。
当日は多くの会員企業および関係者の皆様にご出席いただき、北九州市の半導体産業のさらなる発展に向けた
熱気あふれる一日となりました。
第1部：総会（参加者数：144名）
北九州半導体ネットワークの会員のみを対象に行われ、九州経済産業局、福岡県及び事務局より活動報告等が行われました。
第2部：特別講演会（参加者数：224名）
特別講演「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」
• 講師：折井 靖光 氏 Rapidus株式会社 専務執行役員 エンジニアリングセンター長 博士（工学）
特別講演会は会員企業および一般の方を対象に開催されました。
次世代半導体の鍵を握る3Dアセンブリ技術や、日本の製造業が再び世界でリードするための戦略について
ご講演いただきました。
最先端の技術動向に、参加者は熱心に耳を傾けていました。
第3部：交流会（参加者数：152名）
参加者同士の親睦を深め、新たなビジネスチャンスを創出する場として開催されました。
交流会の冒頭には、武内市長が登壇され、北九州市の半導体産業への期待と、
集まった企業・関係者への激励のメッセージをいただき、会場は大いに盛り上がりました。
また今回から新たな試みとして、会場内に「企業紹介ブース」を設けました。 自社の誇る技術や製品を展示し、参加者同士の活発な情報交換が行われました。
武内市長もブースを精力的に回り、各企業の展示を熱心に聞き入るなど、新設されたブースは終始賑わいを見せていました。
対面での対話に加え、実物やパネルを見ながらの交流が可能になったことで、例年以上に具体的な技術連携や
ネットワーク構築が進む有意義な時間となりました。
今回の総会を通じて、北九州半導体ネットワークの「繋がり」がより強固なものになったと確信しております。
ご参加くださった皆様、誠にありがとうございました。